ModICE® ME and mini-ME Enclosures
ModICE® ME and mini-ME Enclosures


ModICE® ME- und Mini-ME-Gehäuse

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ModICE® ME und mini-ME-Gehäuse bieten eine Baugröße von ca. 88,8 x 101,6 mm (3,35 x 4,00 Zoll) und eine Vielzahl von Stiftleisten mit integrierten ferritfilternden RF-Ports (SMA RP-SMA) USCAR 1,50 mm Schnittstelle (passend zu Molex MX150TM 1,5 mm Steckerverbinder) oder leere Kopfteile für kundenspezifische Anwendungen. Diese Serie von Steckverbindergehäusen bietet mehrere Kopfteilkonfigurationen (18, 30 und 48 I/O). ModICE® ME- und Mini-ME-Gehäuse ist eine komplette Serie von Steckergehäusen, die versiegelte Verpackungslösungen für robuste elektronische Steuermodule anbieten.

Spezifikationen

  • Kopfteil-Konfigurationen (18, 30 und 48 E/A)
  • Platinengröße ca. 88,8 x 101,6 mm (3,35 x 4,00 Zoll).
  • Belüftete Gehäuse (Entlüftung)

Eigenschaften

  • Kopfteile mit integrierter Ferritfilterung
  • Kopfteile mit integrierten RF-Ports
  • Kopfteile mit USCAR 1,50 mm Schnittstelle
  • Leere Kopfteile für kundenspezifische Anwendungen

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ModICE® ME und mini-ME-Gehäuse bieten eine Baugröße von ca. 88,8 x 101,6 mm (3,35 x 4,00 Zoll) und eine Vielzahl von Stiftleisten mit integrierten ferritfilternden RF-Ports (SMA RP-SMA) USCAR 1,50 mm Schnittstelle (passend zu Molex MX150TM 1,5 mm Steckerverbinder) oder leere Kopfteile für kundenspezifische Anwendungen. Diese Serie von Steckverbindergehäusen bietet mehrere Kopfteilkonfigurationen (18, 30 und 48 I/O). ModICE® ME- und Mini-ME-Gehäuse ist eine komplette Serie von Steckergehäusen, die versiegelte Verpackungslösungen für robuste elektronische Steuermodule anbieten.

Spezifikationen

  • Kopfteil-Konfigurationen (18, 30 und 48 E/A)
  • Platinengröße ca. 88,8 x 101,6 mm (3,35 x 4,00 Zoll).
  • Belüftete Gehäuse (Entlüftung)

Eigenschaften

  • Kopfteile mit integrierter Ferritfilterung
  • Kopfteile mit integrierten RF-Ports
  • Kopfteile mit USCAR 1,50 mm Schnittstelle
  • Leere Kopfteile für kundenspezifische Anwendungen

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