bieten zwei Arten von Produkten an. Dickschicht-Chip-Technologie auf Keramiksubstraten in den Gehäusegrößen 0402, 0603 und 1206, kostengünstige Lösungen mit UL-, CSA- und CE-Zulassung und Oberflächenmontage-, „Brick“-Keramikrohr-/Endkappenkonstruktionen.
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