POWER STAMP ALLIANCE

PSA-ecosystem

Die Power Stamp Alliance wurde gegründet, um eine Standard-Produktgrundfläche und Funktionen zu definieren, die eine modulare Standardlösung aus mehreren Quellen für die Leistungsumwandlung von 48 Vin in Niederspannungs-Hochstromanwendungen bieten.


Diese 48 V DC/DC-Module – oder „Power Stamps“ – werden hauptsächlich in großen Rechenzentren (z. B. CPU, DDR, FPGA, ASIC) eingesetzt, von denen viele den Prinzipien des Open Compute Project (OCP) folgen.


Einige der ersten Prozessorarchitekturen, mit denen sich die Power Stamp Alliance beschäftigt hat, sind die Intel VR13 Skylake CPUs, Intel VR13-HC Ice Lake CPUs, DDR-Speicher, IBM POWER9 (P9) Architekturprozessoren und Geräte, die das PMBus AVS-Protokoll oder das SVID-Protokoll verwenden.


48 V-zu-POL POWER STAMP

48-to-pol-power-stamp

MAIN und SATELLITE Power Stamp sind isolierte DC/DC-Wandler, die eine 48 V oder 54 V Busspannung in eine Niederspannung umwandeln, die für typische Server-Mainboard-Subsysteme geeignet ist.

Hauptmerkmale und Vorteile

• Über 94 % Wirkungsgrad bei 1,8 Vout

• Über 91 % Wirkungsgrad bei 1,0 Vout

• Bis zu 140 W kontinuierliche Ausgangsleistung / 200 W Spitze

• Bis zu 70 A Dauerausgangsstrom / 100 A Spitze

• Breiter Eingangsspannungsbereich von 40 V bis zu 60 V

• Leistungsdichte über 300 W/in3

• Parallelisierbar mit automatischer Phasenabschaltung

• Flache Effizienzkurve über weite Lastbereiche

• Quellen-und-Senken-Modus für schnelles transientes Ansprechverhalten

• Isolierter Versorgungsspannungsstrang

• Vollständige digitale Sekundärseitensteuerung

• PMBUs mit konfigurierbarer AVS- oder Intel SVID-Schnittstelle

• SMT-Gehäuse nach Industrienorm

• Referenzdesigns für ausgewählte Anwendungen


TYPISCHE INTEL VR13 HC-CPU UND DDR4-SPEICHERANWENDUNG



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