2,5-G-, 5-G- und 10-G-Steckverbinder

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Die Buchsen der SS-60300-Serie von Stewart Connector wurden für den Einsatz in 2,5G-, 5G- und 10G-Base-T-Ethernet-Anwendungen entwickelt. Stewart Connector hat diese Serie von Steckverbindern entwickelt, um eine Eignung für alle Ethernet-Anwendungen in einem einfachen Design zu kombinieren. Stewart Connector ist der einzige Hersteller, der verlässliches 10G-Base-T-Ethernet in einer passiven Steckverbinder-Anwendung anbietet.

Spezifikationen

  • Abgeschirmte und nicht abgeschirmte Versionen in 45 Grad, 90 Grad und 180 Grad erhältlich
  • Kompatibel mit dem Einsatz in Anwendungen, bei denen POE erforderlich ist – Leistungsanforderungen von 15 W bis zu 100 W
  • Selektiv vergoldete Kontakte mit 50 Mikrozoll Gold
  • Nicht-LED-Optionen sind IR-Reflow-kompatibel
  • RoHS-konform

Eigenschaften

  • Das einzigartige Kontaktdesign des Steckverbinders behandelt Cross-Talk- und Return-Loss-Probleme
  • Das kompakte Design mit der kleinsten auf dem Markt verfügbaren Grundfläche bietet eine tragfähige, robuste Lösung, wenn PCB-Platz mit hohen Kosten verbunden ist.

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Die Buchsen der SS-60300-Serie von Stewart Connector wurden für den Einsatz in 2,5G-, 5G- und 10G-Base-T-Ethernet-Anwendungen entwickelt. Stewart Connector hat diese Serie von Steckverbindern entwickelt, um eine Eignung für alle Ethernet-Anwendungen in einem einfachen Design zu kombinieren. Stewart Connector ist der einzige Hersteller, der verlässliches 10G-Base-T-Ethernet in einer passiven Steckverbinder-Anwendung anbietet.

Spezifikationen

  • Abgeschirmte und nicht abgeschirmte Versionen in 45 Grad, 90 Grad und 180 Grad erhältlich
  • Kompatibel mit dem Einsatz in Anwendungen, bei denen POE erforderlich ist – Leistungsanforderungen von 15 W bis zu 100 W
  • Selektiv vergoldete Kontakte mit 50 Mikrozoll Gold
  • Nicht-LED-Optionen sind IR-Reflow-kompatibel
  • RoHS-konform

Eigenschaften

  • Das einzigartige Kontaktdesign des Steckverbinders behandelt Cross-Talk- und Return-Loss-Probleme
  • Das kompakte Design mit der kleinsten auf dem Markt verfügbaren Grundfläche bietet eine tragfähige, robuste Lösung, wenn PCB-Platz mit hohen Kosten verbunden ist.

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