CIN::APSE®
CIN::APSE®


CIN::APSE®

Teilen

CIN::APSE lötfreie kundenspezifische Verbindungen hoher Dichte werden für Platinen-zu-Platinen, IC-zu-Platinen, Flex-zu-Platine und Komponenten-zu-Platinen-Anwendungen verwendet. CIN::APSE ist die am weitesten verbreitete, crimplose und lötfreie Hochgeschwindigkeits-Verbindung in der Industrie. Das einfache 2-teilige, patentgeschützte Design ermöglicht 50+ Gbps und eine breite Palette von Profilen von 0,5 mm bis 24,4 mm (0,020 Zoll bis 1,0 Zoll). CIN::APSE-Kontakte sind in den Durchmessern 0,5 mm und 1,0 mm mit einem Standardabstand von 1,0 mm oder mehr erhältlich. Die Anzahl der Kontakte ist nicht begrenzt und der bisher größte realisierte Steckverbinder enthielt 7.396 I/Os. Die lötfreie Terminierung wird durch Kompression erreicht, und das einzigartige Kontaktdesign gewährleistet mehrere Kontaktpunkte pro E/A. Die CIN::APSE-Verbindungen haben sich unter extremsten mechanischen Schock- und Vibrationsbedingungen bewährt.

E-Mail Formular

CIN::APSE lötfreie kundenspezifische Verbindungen hoher Dichte werden für Platinen-zu-Platinen, IC-zu-Platinen, Flex-zu-Platine und Komponenten-zu-Platinen-Anwendungen verwendet. CIN::APSE ist die am weitesten verbreitete, crimplose und lötfreie Hochgeschwindigkeits-Verbindung in der Industrie. Das einfache 2-teilige, patentgeschützte Design ermöglicht 50+ Gbps und eine breite Palette von Profilen von 0,5 mm bis 24,4 mm (0,020 Zoll bis 1,0 Zoll). CIN::APSE-Kontakte sind in den Durchmessern 0,5 mm und 1,0 mm mit einem Standardabstand von 1,0 mm oder mehr erhältlich. Die Anzahl der Kontakte ist nicht begrenzt und der bisher größte realisierte Steckverbinder enthielt 7.396 I/Os. Die lötfreie Terminierung wird durch Kompression erreicht, und das einzigartige Kontaktdesign gewährleistet mehrere Kontaktpunkte pro E/A. Die CIN::APSE-Verbindungen haben sich unter extremsten mechanischen Schock- und Vibrationsbedingungen bewährt.

E-Mail Formular

Produktübersicht

CIN::APSE

CIN::APSE-Steckverbinder

Sie bestehen aus 2 Hauptkomponenten, einem Isoliergehäuse und einem elektrisch leitenden Kontakt. Die Flüssigkristallpolymerisolatoren sind vergossen und die Kontakte sind ein gebündelter, vergoldeter Molybdändraht. Vergoldete Kupferabstandhalter werden für lange Z-Achsenverbinder verwendet.

CIN::APSE

CIN::APSE-Positionierung

Die CIN::APSE-Positionierung ist in das Isoliergehäuse integriert. Die Isoliergehäuse werden für hohe Stückzahlen gegossen und für Prototypen bearbeitet.

CIN::APSE

CIN::APSE-Befestigung

CIN::APSE-Steckverbinder werden mit allgemein erhältlicher Ausrichtungs- und Kompressionshardware zwischen Platinen und Komponenten positioniert und befestigt. Die Hardware kann in die PBC eingepresst oder mit einer Polsterplatte verwendet werden, um eine gleichmäßige Kompression über eine große Buchse aufrechtzuerhalten. Die Konstrukteure empfehlen das PCB-Layout für vergoldete Pads und Ausrichtungsbohrungen.

CIN::APSE®-Produkte

CIN::APSE® PCB Kompressions-Stapelsteckverbinder

Stapelstecker von CIN::APSE®

Cinch CIN::APSE Stapel-Steckverbinder werden für die Verbindung von Leiterplatten oder Flex-Leiterplatten mit Leiterplatten oder von Komponenten mit Leiterplatten ohne Verwendung von Lot verwendet. Die Kontakte sind kompakt mit einem Raster von 0,635 mm (0,025 Zoll). Jeder Weg auf dem CIN::APSE-Steckverbinder beruht auf einem federähnlichen Kontakt, der durch mechanischen Druck eine dauerhafte elektrische Verbindung herstellt...


MEHR ERFAHREN

CIN::APSE® PCB Kompressions-Stapelsteckverbinder

CIN::APSE® Stapelsteckverbinder

Die Cinch CIN::APSE Stapelsteckverbinder-Hardware umfasst isolierte Platten und Befestigungselemente, um die Stapelung von 2 Leiterplatten und den angeschlossenen CIN::APSE Stapelsteckverbindern zu sichern. Die Platten stützen die Rückseite jeder Leiterplatte ab, um eine ausreichende Kompression über alle Kontakte zu den Leiterplattenpads zu verteilen. Die Befestigungselemente fixieren die Position der ...


MEHR ERFAHREN

CIN::APSE® PCB Kompressions-Stapelsteckverbinderbrücken

CIN::APSE® Stapelsteckverbinderbrücken und -konfektionen

CIN::APSE®-Stapelsteckverbinderbrücken sind kurze flexible Leiterplattenbaugruppen, die für koplanare und rechtwinklige Platinen-zu-Platinen-Verbindungen verwendet werden. Die Brücken in Kombination mit den CIN::APSE ® Stapelsteckverbindern und der Hardware bieten ein vollständiges Platine-zu-Platine-Verbindungssystem...


MEHR ERFAHREN

Eigenschaften

CIN::APSE weisen eine hohe Dichte auf und lassen sich leicht in zwei grundlegenden Schritten ohne Löten installieren. Sie sind außerdem sehr anpassungsfähig und sehr zuverlässig. Siehe ausführliche Funktionsbeschreibung unten.

J-Lite


 • Maximieren Sie SWaP (Größe, Gewicht und Leistung) für platzsparende und gewichtsreduzierte Designs

 • Neigungsraster von 2,00 mm, 1,00 mm und 0,80 mm erreichbar

 • Dünne Profile ab 0,5 mm (0,020 Zoll) und größer

 • Zweiteiliges Design reduziert zusätzlichen Platz und Gewicht

lötfrei



 • Kompression ausreichend für die Herstellung mehrerer Kontaktstellen, RoHS-kompatibel

 • Keine thermische Bearbeitung oder Röntgeninspektion erforderlich

 • Umkehrbares Steckverfahren für mehrere Zyklen

Anpassbar

 • Konstruktionsteam für mechanische Zeichnungen und Produktskizzen verfügbar

 • Prototypen für kleine Stückzahlen verfügbar

 • Profildicken von 0,5 mm (0,020 Zoll) bis 25,4 mm (1,0 Zoll) Profilstärke

 • Pro Stecker wurden 2 bis 7.356 Kontakte verwendet, aber es gibt keine Begrenzung

 • IC-zu-PCB, PCB-zu-PCB, Flex-zu-PCB, Komponente-zu-PCB

Zuverlässig

 • Ausgezeichnete Schock- und Vibrationsstabilität, 100 Gs Schock, 20 Gs Vibration

            o Kundenspezifische Anwendung bei 22.000 Gs bestanden

 • Thermisch stabil, Lebens- und Zyklustest, 5.000 Stunden bei 170 °C

            o Kundenspezifische Anwendung bestanden bei -200 °C

 • Elektrisch stabil, > 1.000 MΩ bei 500 VDC

Anwendungsmöglichkeiten

CIN::APSE wird in verschiedenen Anwendungen wie Luft- und Raumfahrt, Rechenzentren oder Testgeräten eingesetzt. Nachfolgend finden Sie einige erfolgreiche Projekte, in denen CIN::APSE-Produkte eingesetzt wurden.

Luft- und Raumfahrtanwendungen

ASIC LGA-Steckdose im P&W-Motor FADEC Motorsteuerung

Instrumentierung

100 GHz Oszilloskop

Radar

Platinen-Interposer im AESA Radar RF (Radiofrequenz)-Modul

Satelliten

Flex-zu-PBC-Steckverbinder für Radarsat Constellation RF (Radiofrequenz)-Modul

Server

LGA-Steckdosen für Datacom-Server

Netzwerkschalter

LGA-Steckdosen für optische Netzwerkschalter

ev
Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software