Sie bestehen aus 2 Hauptkomponenten, einem Isoliergehäuse und einem elektrisch leitenden Kontakt. Die Flüssigkristallpolymerisolatoren sind vergossen und die Kontakte sind ein gebündelter, vergoldeter Molybdändraht. Vergoldete Kupferabstandhalter werden für lange Z-Achsenverbinder verwendet.
Die CIN::APSE-Positionierung ist in das Isoliergehäuse integriert. Die Isoliergehäuse werden für hohe Stückzahlen gegossen und für Prototypen bearbeitet.
CIN::APSE-Steckverbinder werden mit allgemein erhältlicher Ausrichtungs- und Kompressionshardware zwischen Platinen und Komponenten positioniert und befestigt. Die Hardware kann in die PBC eingepresst oder mit einer Polsterplatte verwendet werden, um eine gleichmäßige Kompression über eine große Buchse aufrechtzuerhalten. Die Konstrukteure empfehlen das PCB-Layout für vergoldete Pads und Ausrichtungsbohrungen.
Cinch CIN::APSE Stapel-Steckverbinder werden für die Verbindung von Leiterplatten oder Flex-Leiterplatten mit Leiterplatten oder von Komponenten mit Leiterplatten ohne Verwendung von Lot verwendet. Die Kontakte sind kompakt mit einem Raster von 0,635 mm (0,025 Zoll). Jeder Weg auf dem CIN::APSE-Steckverbinder beruht auf einem federähnlichen Kontakt, der durch mechanischen Druck eine dauerhafte elektrische Verbindung herstellt...
Die Cinch CIN::APSE Stapelsteckverbinder-Hardware umfasst isolierte Platten und Befestigungselemente, um die Stapelung von 2 Leiterplatten und den angeschlossenen CIN::APSE Stapelsteckverbindern zu sichern. Die Platten stützen die Rückseite jeder Leiterplatte ab, um eine ausreichende Kompression über alle Kontakte zu den Leiterplattenpads zu verteilen. Die Befestigungselemente fixieren die Position der ...
CIN::APSE®-Stapelsteckverbinderbrücken sind kurze flexible Leiterplattenbaugruppen, die für koplanare und rechtwinklige Platinen-zu-Platinen-Verbindungen verwendet werden. Die Brücken in Kombination mit den CIN::APSE ® Stapelsteckverbindern und der Hardware bieten ein vollständiges Platine-zu-Platine-Verbindungssystem...
CIN::APSE weisen eine hohe Dichte auf und lassen sich leicht in zwei grundlegenden Schritten ohne Löten installieren. Sie sind außerdem sehr anpassungsfähig und sehr zuverlässig. Siehe ausführliche Funktionsbeschreibung unten.
• Maximieren Sie SWaP (Größe, Gewicht und Leistung) für platzsparende und gewichtsreduzierte Designs
• Neigungsraster von 2,00 mm, 1,00 mm und 0,80 mm erreichbar
• Dünne Profile ab 0,5 mm (0,020 Zoll) und größer
• Zweiteiliges Design reduziert zusätzlichen Platz und Gewicht
• Kompression ausreichend für die Herstellung mehrerer Kontaktstellen, RoHS-kompatibel
• Keine thermische Bearbeitung oder Röntgeninspektion erforderlich
• Umkehrbares Steckverfahren für mehrere Zyklen
• Konstruktionsteam für mechanische Zeichnungen und Produktskizzen verfügbar
• Prototypen für kleine Stückzahlen verfügbar
• Profildicken von 0,5 mm (0,020 Zoll) bis 25,4 mm (1,0 Zoll) Profilstärke
• Pro Stecker wurden 2 bis 7.356 Kontakte verwendet, aber es gibt keine Begrenzung
• IC-zu-PCB, PCB-zu-PCB, Flex-zu-PCB, Komponente-zu-PCB
• Ausgezeichnete Schock- und Vibrationsstabilität, 100 Gs Schock, 20 Gs Vibration
o Kundenspezifische Anwendung bei 22.000 Gs bestanden
• Thermisch stabil, Lebens- und Zyklustest, 5.000 Stunden bei 170 °C
o Kundenspezifische Anwendung bestanden bei -200 °C
• Elektrisch stabil, > 1.000 MΩ bei 500 VDC
CIN::APSE wird in verschiedenen Anwendungen wie Luft- und Raumfahrt, Rechenzentren oder Testgeräten eingesetzt. Nachfolgend finden Sie einige erfolgreiche Projekte, in denen CIN::APSE-Produkte eingesetzt wurden.
ASIC LGA-Steckdose im P&W-Motor FADEC Motorsteuerung
100 GHz Oszilloskop
Platinen-Interposer im AESA Radar RF (Radiofrequenz)-Modul
Flex-zu-PBC-Steckverbinder für Radarsat Constellation RF (Radiofrequenz)-Modul
LGA-Steckdosen für Datacom-Server
LGA-Steckdosen für optische Netzwerkschalter
