Dura-Con™ hermetisches Anschlusssystem

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Das Cinch DURA-CON Micro-D hermetisches Anschlusssystem wurde für Anwendungen konstruiert, bei denen ein Steckverbinder für zwei separat abgegrenzte Umgebungen erforderlich ist. Die Cinch-proprietäre hermetische Verbindung dichtet den Steckverbinder hermetisch mit einer Leckrate von weniger als 1 x 10-8 cm³/s über einen Druckunterschied von 1 atm ab. Die Steckverbinderbefestigung befindet sich im Inneren eines Fluorsilikon-O-Rings, um die Abdichtung aufrechtzuerhalten. Micro-Ds sind robuste, leistungsstarke, hoch verdichtete 1,27 mm (0,050 Zoll) Pitch-Verbindungen. DURA-CON ist der ideale Steckverbinder für Anwendungen, bei denen Gewicht und Platz auf ein Minimum reduziert werden müssen und gleichzeitig ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit gewährleistet ist. Die Zuverlässigkeit wird durch den vergoldeten, einzigartigen Drahtformstift gewährleistet, der im eingesteckten Zustand 7 Kontaktpunkte bietet. Mikro-D DURA-CON ist einer der am häufigsten verwendeten hochpoligen Steckverbinder.

Spezifikationen

  • Hermetische Dichtung: <1 x 10-8 cm³/s bei 1 atm He Differential
  • Nennstrom: 3 Ampere
  • Stoßspannung: 900 V AC RMS bei Meeresspiegel
  • Kontaktwiderstand: 8 Milliohm
  • Betriebstemperatur: -55 °C (-67 °F) bis 125 °C (257 °F)

Eigenschaften

  • Getestet nach MIL-DTL-83513 Anforderungen
  • Stecker und Buchsen in 9, 15, 21, 25, 31, 37 und 51 Positionen
  • Die Al-Schale bietet Haltbarkeit und EMV-Abschirmung
  • Pigtail- und Lötkelchterminierungen lieferbar

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Das Cinch DURA-CON Micro-D hermetisches Anschlusssystem wurde für Anwendungen konstruiert, bei denen ein Steckverbinder für zwei separat abgegrenzte Umgebungen erforderlich ist. Die Cinch-proprietäre hermetische Verbindung dichtet den Steckverbinder hermetisch mit einer Leckrate von weniger als 1 x 10-8 cm³/s über einen Druckunterschied von 1 atm ab. Die Steckverbinderbefestigung befindet sich im Inneren eines Fluorsilikon-O-Rings, um die Abdichtung aufrechtzuerhalten. Micro-Ds sind robuste, leistungsstarke, hoch verdichtete 1,27 mm (0,050 Zoll) Pitch-Verbindungen. DURA-CON ist der ideale Steckverbinder für Anwendungen, bei denen Gewicht und Platz auf ein Minimum reduziert werden müssen und gleichzeitig ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit gewährleistet ist. Die Zuverlässigkeit wird durch den vergoldeten, einzigartigen Drahtformstift gewährleistet, der im eingesteckten Zustand 7 Kontaktpunkte bietet. Mikro-D DURA-CON ist einer der am häufigsten verwendeten hochpoligen Steckverbinder.

Spezifikationen

  • Hermetische Dichtung: <1 x 10-8 cm³/s bei 1 atm He Differential
  • Nennstrom: 3 Ampere
  • Stoßspannung: 900 V AC RMS bei Meeresspiegel
  • Kontaktwiderstand: 8 Milliohm
  • Betriebstemperatur: -55 °C (-67 °F) bis 125 °C (257 °F)

Eigenschaften

  • Getestet nach MIL-DTL-83513 Anforderungen
  • Stecker und Buchsen in 9, 15, 21, 25, 31, 37 und 51 Positionen
  • Die Al-Schale bietet Haltbarkeit und EMV-Abschirmung
  • Pigtail- und Lötkelchterminierungen lieferbar

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